在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢(shì)下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機(jī)構(gòu)已開發(fā)出雷射玻璃切割制程與邊緣強(qiáng)化技術(shù)，以確保玻璃切割時(shí)不會(huì)損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。

    在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢(shì)下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可撓性目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時(shí)如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。本文將針對(duì)現(xiàn)有雷射玻璃切割制程與雷射強(qiáng)化邊緣技術(shù)，以及業(yè)界目前開發(fā)之雷射相關(guān)技術(shù)進(jìn)行深入的探討。

    玻璃基板演進(jìn)

    近年來各項(xiàng)電子裝置的液晶顯示(LCD)與觸控面板(TouchPanel)等，均朝向薄型化以及可撓性的目標(biāo)邁進(jìn)。為達(dá)到薄型化目標(biāo)，玻璃基板厚度由1.1毫米(mm)逐步減少至今日普及的0.4毫米，未來更朝向0.2及0.1毫米的厚度發(fā)展；在可撓性軟性電子方面，為達(dá)到具有可撓曲、耐沖擊以及易于攜帶等特性，塑膠材料成為目前較佳的基材之一。原本業(yè)界預(yù)期塑膠材料將逐步取代玻璃基板，然而由于塑膠材料無法承受高溫的制程，限制其應(yīng)用的可能性，因此對(duì)于達(dá)到較終可撓式電子產(chǎn)品而言，目前仍有很大的挑戰(zhàn)。

    2012年國(guó)際玻璃基板廠康寧(Corning)、旭硝子顯示玻璃(Asahi)、日本電氣硝子(NEG)與首德(SCHOTT)等皆已陸續(xù)成功發(fā)展及生產(chǎn)厚度低于0.1毫米之超薄玻璃(Ultra-thinGlass)，突破玻璃不可彎折的特性限制，加以玻璃優(yōu)異的光學(xué)特性、溫度與幾何尺寸的穩(wěn)定性，使玻璃基板再度充滿強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)力。

    超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下，雖具備相當(dāng)程度的撓曲能力，但仍具有玻璃硬脆之物性，在處理過程中容易因形變與應(yīng)力作用，產(chǎn)生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴(kuò)大，較后導(dǎo)致基板破裂。因此，在進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換過程中，超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機(jī)械力學(xué)可靠度與對(duì)沖擊的耐受性，并要求在移載傳輸過程中不易發(fā)生破片，才能確保制造的生產(chǎn)良率，所以如何提升超薄玻璃的機(jī)械強(qiáng)度要求，將是未來超薄玻璃真正應(yīng)用時(shí)較重要的關(guān)鍵技術(shù)。

    玻璃經(jīng)過機(jī)械或雷射切割后，會(huì)在玻璃邊緣形成微裂痕(Micro-crack)，而微裂痕的存在將使得玻璃邊緣有強(qiáng)大的內(nèi)應(yīng)力存在，因此在制程轉(zhuǎn)換過程中，有可能因?yàn)槿藶樘幚砘虿划?dāng)?shù)耐饬τ绊懀斐晌⒘鸭y成長(zhǎng)而產(chǎn)生破片，因此低損傷的玻璃切割技術(shù)以及切割后減少甚至消除損傷之磨邊技術(shù)均是制程重要成功關(guān)鍵。

    玻璃切割制程

    傳統(tǒng)玻璃切割是以輪刀直接機(jī)械加工達(dá)到所欲分割的尺寸，然而輪刀切割較大的問題在于刀具的損耗，尤其面對(duì)具有高硬度之強(qiáng)化玻璃的切割，刀具損耗尤為嚴(yán)重；除此之外，機(jī)械式的切割方式會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，進(jìn)而造成邊緣破損，并且隨著基板厚度越來越薄，切割時(shí)所造成的各式裂紋快速增多，嚴(yán)重影響切割制程的品質(zhì)及良率，因此切割后均須搭配后續(xù)磨邊，以減少邊緣裂紋；不過當(dāng)厚度達(dá)0.2毫米以下之超薄玻璃時(shí)，由于素材相對(duì)脆弱，利用機(jī)械來切割或磨邊的方式，將隨著力量施予的作用范圍過于狹小而難以有效控制，因此須逐漸導(dǎo)入雷射制程來解決相關(guān)問題。

    常見用于玻璃切割的雷射源種類有CO2雷射、UV雷射以及超快(Ultrafast)雷射，其特性比較如表1；其中，目前量產(chǎn)主流是CO2雷射，而超快雷射切割雖然品質(zhì)佳，但是成本相對(duì)高昂，目前已有部分業(yè)者開始導(dǎo)入量產(chǎn)應(yīng)用。

    CO2雷射切割技術(shù)為切割邊緣品質(zhì)佳，且設(shè)備成本低，因此業(yè)界接受度較高，但是其必須要以機(jī)械或其他方式先于邊緣制作一初始裂紋，始可達(dá)到切割效果，且其作用原理是以冷熱裂紋加上裂片方式切割，加工路徑不易應(yīng)用于異形(如弧形等)切割，必須搭配較長(zhǎng)的磨邊時(shí)間將弧角修飾出來，且在非對(duì)稱切割時(shí)路徑會(huì)有偏移的現(xiàn)象，是其待改善的部分。

    UV雷射與超快雷射在加工機(jī)制，均屬于以光化學(xué)作用機(jī)制來進(jìn)行材料的削除切割，且可直接進(jìn)行異形的軌跡加工，其加工品質(zhì)決定于材料累積的熱能，因此超快雷射的加工效果較奈秒雷射加工效果佳，由圖1之加工結(jié)果剖面圖可以明顯觀察到效果的差異，UV雷射切割之邊緣品質(zhì)明顯較CO2雷射與超快雷射之結(jié)果差。